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卓上型ハンダボールマウンター STM-II

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メタルマスク不要、シングルショットはんだボール搭載機

BGA/CSP等のはんだボールを使用したICパッケージの試作やリボール用途向けの卓上型シングルショットはんたボールマウンターです。様々なボール搭載パターンをタッチパネル上で簡単に設定でき、フラックス塗布~はんだボール搭載まで自動で行います。
パターン毎にメタルマスクを製作する必要がないため、ランニングコストの削減や管理が容易になり、新規BGAパッケージへのボール搭載やリボール、品質保証のための部分的なボール搭載等のニーズに迅速に対応出来ます。

  写真

 

特長

  • 様々な格子パターンに対応するシングルボール搭載方式
  • ボール径φ0.2mm以上のはんだボールに対応
  • 精密フラックスディスペンサー内蔵
  • フラックス温度制御によるフラックス塗布量の安定化
  • カラータッチパネル上で簡単操作および各種設定
  • 指定したボールパッドへのシングルショット可
  • コンパクト卓上デザイン
  • BGA座標データに基づくボール搭載可(オプション)
  •   head-assyはんだボール搭載ヘッド、カメラ、フラックスディスペンサー

     


    はんだボール分離ユニット

     


    ボール搭載パターン設定画面

     

    基本仕様

    ボール搭載パターン Max. 50 x 50 (千鳥格子可)、BGA座標データに基づく搭載パターン(オプション)
    基板サイズ Max. 60mm x 120mm(Max.120mm x 240mm オプション対応)
    搭載機能 シングルショット、シングルパターン、ブロック搭載
    搭載パターン保存数 Max. 50パターン、(オプションにて1000パターン可)
    寸法 D705mm x W855mm x H390mm
    重量 約 75kg
    電源 単相100~240V
    その他 小型ドライ真空ポンプ付属

     

    0.25mmはんだボール搭載、0.4mmピッチ<動画>

     

    関連製品情報ページ

    はんだボール搭載、リボール関連機器
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    各種卓上型リフロー炉

     

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