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ギ酸還元対応 真空リフロー炉 VSU28

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フラックスレスやボイドレスはんだ接合用途に適した真空リフロー炉

260mm x 210mmの加熱エリア、最大650℃までの高温加熱に対応する真空はんだ付け用リフロー炉です。
ワークの加熱はワーク形状に合わせて専用設計した加熱ジグプレートを利用でき、交換も迅速且つ容易に行えます。
窒素ガスとギ酸の混合ガスやフォーミングガスによる還元効果を利用したフラックスレスはんだ付け、チャンバー内の差圧を利用したボイドレスはんだ付け、実験、試作、および少量生産等にご利用頂けるコンパクトな真空リフロー炉です。

真空リフロー炉 VSU2823

特長

  • 最大650℃までのヒーター温度設定が可能
  • 3つのガスラインを標準装備
  • 時間、温度、圧力ベースで柔軟なプロセス構築が可能
  • 窒素ガスとギ酸を混合するバブラーを内蔵
  • ワーク温度測定用熱電対を4本まで取付け可
  • 測定データ解析用PCソフトウェア標準装備
  • 真空チャンバーは清掃が容易な分割構造
  • ワーク形状に合わせた加熱ジグプレートが利用可
  • 上下加熱にも対応(オプション)
  • 0.4Mpaまでの加圧仕様も対応可(オプション)
  • fixture for vsu28
    容易に交換可能な加熱プレート(ジグ)

     

    プロセス条件設定画面
    プロセスレシピ作成画面
    温度や圧力等の条件設定、編集はタッチパネル上で簡単に行えます。

     

    プロファイル解析ソフトウェア
    測定したデータの詳細はPCソフトウェアで確認でき、テキストデータへの変換も可能です。

     

    基本仕様

    加熱エリア 260mm x 210mm、H50mm
    設定温度 最大650℃(チャンバー上蓋に観察窓付きは最大450℃)
    プロセス設定数 最大64レシピ(プロセスステップ数:2048ステップ)
    ヒーター温度昇降速度 Max.250℃/分、昇温速度設定可
    真空系 KF16 真空ポート、制御用真空ゲージ内蔵
    寸法 Dimensions: 550mm(W) x 650mm(D) x 500mm(H)
    重量 約 47 kg
    電源 3相200V、5.8kVA
    その他 真空ポンプ、本体冷却用チラー等が別途必要です。
    (弊社にて最適なシステム一式のご提案も可能です。)

     

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