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次世代高性能リワークシステム Summit II

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高度な温度制御で大型多層基板のリワークに対応

次世代リワークステーションSummitII SummitII_logo.jpg(4398 byte)

人間工学に基づく操作性、作業効率、および加熱プロファイルの再現性を高め、最新のリワーク技術を融合させたSummit II リワークステーション。
従来のSummitシリーズよりコンパクト化を実現するとともに、熱ストレスを最小化する高度な温度プロファイル制御で大型基板リワークに対応します。
プロセスシーケンスのカスタマイズが簡単に行えるため、ワーク毎に最適且つ柔軟なプロセス構築が可能です。
はんだ除去機能“マイクロスカベンジング”をオプションで装備可。基板表面から一定の高さを保つDHS(ダイナミックハイトセンシング)機能で、残留はんだを均一且つ非接触で除去します。

 

特長

  • 高度な自動プロファイル温度制御
  • クローズドループ制御ヒーターガスフロー
  • 温度均一性に優れるエリア加熱ボトムヒーター
  • 部品ピックアップ及び焦点アライメント自動調整
  • 0402等の微小部品に対応する高精度搭載
  • 汎用性の高いGUIソフトウェア
  • 微小部品から大型コネクターまで幅広く対応
  • はんだ除去機能“マイクロスカベンジング”
  •  

    0402 リワーク
    0402リワーク

     

    コネクターリワーク
    大型コネクターのリワーク

     

    残留はんだ除去
    残留はんだの非接触自働除去

     

    基本仕様

    最大基板サイズ 508mm x 508mm
    最小部品サイズ 0.12mm
    部品搭載精度 12μ+3σ
    トップヒーター 2.0kW、ガス流量デジタル制御
    ボトムヒーター 5.6kW、リアルタイム流量制御
    寸法 1355(W)X852(D)X1661(H)mm

     

    関連製品ページ
    大型基板対応リワーク装置 SUMMITシリーズ
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    電子部品の熱保護用遮熱ゲル HeatshieldGel

     

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