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BGAリワーク・リペア用電子材料

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BGAやCSP等のICパッケージのリワー ク、リペアを支援する電子材料のご紹介。


ezreball stencilquik
BGAリボール用シート EZReball™ クリームハンダ、フラックス印刷マスクシール StencilQuik™
BGAパッケージをリボール用プリフォームシートに載せてリフロー炉で加熱するだけ!
BGAのハンダボール再生が素早く簡単に行えます。
リワークの作業効率と信頼性がアップ!
ステンシルクイックは取外し不要のクリームハンダ/フラックス印刷マスクです。
EZReball stencilquik

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