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真の鉛フリー対応リワーク装置 SUMMIT シリーズ

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鉛フリーはんだ付けで真価を発揮、リワーク装置SUMMIT

十分な加熱能力、且つ鉛フリー化に伴う基板やBGA等の実装部品への熱ストレスを最小限に抑える機能を備えたリワーク装置SUMMITシリーズ。特に熱による反りが心配な大型基板や大型BGAパッケージ、加熱が困難な高放熱基板、付加価値の高いアセンブリ基板のリワークでその真価を発揮します。

 

デザインを刷新した次世代高性能リワークステーション“Summit II”
高度な温度制御を可能にする新ユーザーインターフェース、従来モデルよりコンパクト化を実現し、且つ508 x 508mmの大型基板リワークに対応。

summit II
SUMMIT II

 

softwere

ユーザーフレンドリーな操作を提供するSummitII新グラフィカルユーザインタフェース

 

SUMMITリワークシステム・ラインナップ

summit750

SUMMIT 750

アドバンスト・オートプロファイル機能標準装備、SUMMITリワーク装置エントリーモデル

 

summit1800

SUMMIT 1800

デジタル流量制御、電動トップヒーター等の先進機能を満載した高性能モデル

 

summit2200

SUMMIT 2200

SUMMIT1800に電動X-Yステージを採用し、一連のリワークプロセスを自動化したハイエンドモデル

 

summitLX

SUMMIT LX

基板サイズMax.600×900㎜の超大型基板対応するハイパワーモデル

 

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