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自動はんだ除去装置 SUMMIT1800S

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基板リワーク時のBGAおよび基板表面の残留はんだを非接触で自動除去!リワーク作業の効率化および省力化を実現します

 

SUMMIT1800Sは、実装基板からBGAを取り外す際、BGA表面に残る残留はんだを非接触で均一に除去できる自動はんだ除去システムです。長年のアセンブリ基板リワーク技術で培われたDHS(ダイナミックハイトセンシング)機構が、はんだ除去ノズルと基板とのクリアランスを一定に制御し、非接触で自動クリーニングを行います。手動はんだ除去方法ではパッド・レジスト剥離等にダメージを与える恐れがあり、また均一にはんだを除去することが困難です。SUMMIT1800Sはこれらの問題から作業者を解放します。またコネクター部品のリワークで必要となる、基板スルーホール内のはんだ除去にも対応します。
SUMMIT1800SはBGAリワークおよび実装基板リワーク作業の効率化および省力化を実現します。

  summit-1800s

DHS非接触はんだ除去機能によるBGAサイトの残留はんだ除去

 

特長
  • 実装部品取り外し後の残留はんだを非接触で除去
  • リアルタイムで除去ノズルと基板表面とのギャップを自動制御
  • 様々なパターンに対応する多彩な除去モード
  • プレヒート時のガス消費を低減、加熱ガス制御
  • 最適なはんだ除去パス&速度のプログラム設定
  • 455x560mmまでの基板サイズに対応
  • プロセスのカスタマイズが容易、多機能PCソフトウェア制御
  • 局所加熱ボトムヒーター(オプション)
  • scav_softBGAはんだ除去設定画面

     

    svav-headメンテナンスが容易なはんだ除去ヘッド

     

    基本仕様

    はんだ除去プログラム範囲 最大50x50mm
    対応基板サイズ 最大455x560mm(560x762mmオプション)
    装置寸法 W1520xD835xH1630mm
    重量 約320kg
    電源 三相 230V

     

    関連製品情報ページ

    BGAリワーク装置 SUMMITシリーズ
    多機能リワークステーションSRT-Micra

     

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