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真空加圧リフロー炉 VPF300

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300x300mmの加熱エリア、急速冷却機能、ギ酸還元プロセス対応、真空加圧リフロー炉

シングルチャンバーでありながら画期的な急速冷却機能【特許出願中】を備えており、プロセス全体の時間短縮を実現します。
真空チャンバーは0.4Mpaまでの加圧にも対応、圧力を幅広く変化させることができ、はんだ接合部にトラップされたボイドを脱泡および圧縮、はんだ内部のボイド率を大幅に低減、高品質なボイドレスはんだ付けが可能です。
装置は保温機能付のギ酸バブラーを装備可能。安定した濃度でギ酸と窒素の混合ガスを生成し、還元反応によってワークの酸化膜を除去、フラックスを使用しないフラックスレスはんだ付けに対応します。

soldering

  vpf300-full

 

真空・加圧リフローによるボイド低減効果

SAC305ソルダーペーストを基板上に印刷し、銅片10x10mmをリフローはんだ付けしたサンプルのX線画像

normal-reflow
大気リフロー
vac-soldering
真空リフロー
vac-with-pressure
真空+加圧リフロー
  大気リフローでは雰囲気の圧力変化が無いため、ボイドが閉じ込められたままの状態ではんだが凝固します。
  一般的な真空リフロー法ではボイドが大幅に減少しますが、圧縮しきれていないボイドが確認できます。
  真空+加圧リフローでは、ボイドが更に圧縮され、殆どボイドが無いボイドレスはんだ付けを実現しています。
  本テストの詳細については、ページ下の技術情報“真空・加圧リフローによるボイド低減効果”をご確認ください。

 

VPF300 特長

  • 300x300mmの加熱エリア
  • 優れた冷却システムによるプロセス時間の短縮
  • ヒーター毎に出力設定が可能な上下加熱機構
  • 最大450℃までの加熱に対応
  • 窒素ガスとギ酸を混合する保温機能付バブラーを装備可
  • 時間、温度、圧力ベースで柔軟なプロセス構築が可能
  • 温度と圧力の測定データをPCへ保存可
  • 真空チャンバー内の温度測定用熱電対6本を装備
  • 5つのガスラインで柔軟なプロセス構築が可能
  • ギ酸濃度モニター(オプション)との連動も可
  • vpf300_plate冷却機能を装備した300x300mm加熱エリア

     

    touch-panel
    温度、圧力、ガスラインの設定および編集はタッチパネル上で柔軟に行えます。

     

    log-soft
    温度と圧力の測定データはパソコンにダウンロード可

     

    基本仕様

    有効加熱エリア 300mm x 300mm
    設定温度 最大450℃
    到達真空度 10Pa(ドライ真空ポンプは装置に内蔵)
    最大加圧 0.4MPa
    ヒーター昇温速度 Max.250℃/分、昇温速度設定可
    対応雰囲気ガス 窒素ガス、ギ酸混合ガス、フォーミングガス、Heガス等
    寸法 W783mm x D720mm H1470mm(表示灯含む)
    重量 約200kg
    電源 三相200V、Max.45A
    その他 保温機能付きギ酸バブラー(オプション)

     

    関連製品情報ページ
    各種卓上型リフロー炉、真空リフロー炉

    技術情報ページ
    真空・加圧 リフローによるボイド低減効果

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