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ギ酸還元対応 真空リフロー炉 VSU20

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フラックスレスやボイドレスはんだ接合用途に適した真空リフロー炉

φ210mmの加熱エリア、最大400℃までの加熱、ギ酸混合不活性ガスを用いた酸化膜の還元除去に対応する真空はんだ付け用リフロー炉です。
温度均一性に優れる加熱プレート、加熱後の冷却を促進する冷却機構、ギ酸バブラー、およびチラーを内蔵するコンパクト真空リフロー炉です。
フラックスレスはんだ付け、チャンバー内の差圧を利用したボイドレスはんだ付け、試作、および少量生産等にご利用頂けます。

真空リフロー炉 VSU20

 

特長

  • 最大400℃までの加熱に対応
  • 温度均一性に優れた加熱プレート
  • 効果的な加熱プレート冷却機構によるプロセス時間の短縮
  • 窒素ガスとギ酸を混合するバブラーを内蔵
  • 時間、温度、圧力ベースで柔軟なプロセス構築が可能
  • 測定データ解析用PCソフトウェア標準装備
  • ワーク温度測定用熱電対を炉内に装備
  • 3つのガスラインを標準装備
  • DBC基板へのダイアタッチ
    チップのボイドレスはんだ接合

     

    プロセス条件設定画面
    プロセスレシピ作成画面
    温度や圧力等の条件設定、編集はタッチパネルで簡単に行えます。

     

    プロファイル解析ソフトウェア
    測定したデータの詳細はPCソフトウェアで確認でき、テキストデータへの変換も可能です。

     

    基本仕様

    加熱エリア φ210mm
    設定温度 最大400℃(チャンバー上蓋に観察窓付き)
    プロセス設定数 最大64レシピ(プロセスステップ数:2048ステップ)
    ヒーター昇温速度 Max.120℃/分、昇温速度設定可
    真空系 KF16 真空ポート、制御用真空ゲージ内蔵
    寸法 Dimensions: 550 mm(W) x 450 mm(D) x 450 mm(H)
    重量 約 42 kg
    電源 単相200V、12A
    その他 真空ポンプは別途必要になります。

     

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