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卓上型ワイヤーボンダー

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HYBOND社の各種マニュアル操作ワイヤーボンダー【卓上型】
Hybond独自のSoft Touch™ 荷重制御は、薄くて脆い材料へのボンディングに有効です。 各モデルには精密ワイヤー送り機能、1-2-2ステッチボンディング、ループ高さ制御、1st & 2ndボンド独立パラメータ設定、テイル長設定が標準装備、ワークステージはお客様の用途に応じて各種取り揃えております。各種センサーモジュール、MEMSデバイス、ICパッケージ等の試作、少量生産に適したワイヤーボンダーです。

マルチワイヤーボンダー626

サーモソニック・マルチワイヤボンダー626
ボールボンディング、ウェッジボンディング、バンプボンディングに対応
電動ボンドヘッド搭載マルチワイヤーボンダー

ウェッジボンダー676

サーモソニック・ウェッジボンダー676
荷重および超音波のプログラムが可能な電動ボンドヘッド搭載、セミオートウェッジボンダー

マニュアルワイヤーボンダー522a

ボールボンダー522A
ボールボンディング用、簡単マニュアル操作の卓上型ワイヤーボンダー

マニュアルウェッジボンダー572a

ウェッジボンダー572A
ウェッジボンディング用、簡単マニュアル操作の卓上型ウェッジボンダー

 

基本仕様

超音波(U/S)システム PLLセルフチューニング62.5kHz(±2.5kHz)
ボンディング可能ワイヤ径 12.7 ~ 75μm
ボンディング可能リボン径 ウェッジボンダーモード 25.4μm(t) x 510μm(w)
テーブル操作 4:1マニュピレーター、手動
電源 90-260VAC 50/60Hz@ 10A max

関連製品情報ページ
HYBONDワイヤーボンダー用ワークステージ
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