真空加圧リフロー炉 VPF300【ギ酸還元対応】

真空加圧リフロー炉 VPF300

300x300mmの加熱エリア、急速冷却機能、ギ酸還元プロセス対応、真空加圧リフロー炉

450℃までの加熱に対応し、炉内圧力は100Paから0.4MPaまで幅広い圧力設定が可能な真空加圧リフロー炉 VPF300。
真空チャンバーは0.4MPaまでの加圧にも対応するため、圧力を幅広く変化させることができ、はんだ接合部にトラップされたボイドを脱泡および圧縮、はんだ内部のボイド率を大幅に低減し、高品質なボイドレスはんだ付けが可能です。
装置は保温機能付のギ酸バブラーを装備可能。安定した濃度でギ酸と窒素の混合ガスを生成し、還元反応によってワークの酸化膜を除去、フラックスを使用しないフラックスレスはんだ付けに対応します。

はんだ付けイメージ

真空・加圧リフローによるボイド低減効果

SAC305ソルダーペーストを基板上に印刷し、銅片10x10mmをリフローはんだ付けしたサンプルのX線画像

大気リフロー

真空リフロー

真空＋加圧リフロー

大気リフローでは雰囲気の圧力変化が無いため、ボイドが閉じ込められたままの状態ではんだが凝固します。
一般的な真空リフロー法ではボイドが大幅に減少しますが、圧縮しきれていないボイドが確認できます。
真空＋加圧リフローでは、ボイドが更に圧縮され、殆どボイドが無いボイドレスはんだ付けを実現しています。
本テストの詳細については、ページ下の技術情報「真空・加圧リフローによるボイド低減効果」をご確認ください。

VPF300 特長

300x300mmの加熱エリア
優れた冷却システムによるプロセス時間の短縮
ヒーター毎に出力設定が可能な上下加熱機構
最大450℃までの加熱に対応
窒素ガスとギ酸を混合する保温機能付バブラーを装備可
時間、温度、圧力ベースで柔軟なプロセス構築が可能
温度と圧力の測定データをPCへ保存可
真空チャンバー内の温度測定用熱電対6本を装備
５つのガスラインで柔軟なプロセス構築が可能
ギ酸濃度モニター（オプション）との連動も可

上下ヒータの個別出力設定が可能、
ジグやワークの形状に応じて柔軟な加熱に対応

温度、圧力、ガスラインの設定および編集はタッチパネル上で柔軟に行えます。

温度と圧力の測定データはパソコンにダウンロード可

基本仕様

有効加熱エリア	300mm x 300mm
設定温度	最大450℃
到達真空度	10Pa（ドライ真空ポンプは装置に内蔵）
最大加圧	0.4MPa (*1)
ヒーター昇温速度	Max.250℃/分、昇温速度設定可
対応雰囲気ガス	窒素ガス、ギ酸混合ガス、フォーミングガス、Heガス等
寸法	W783mm x D720mm x H1470mm（表示灯含む）
重量	約200kg
電源	三相200V、Max.45A
その他	保温機能付きギ酸バブラー（オプション）

(*1) 最大0.8MPaまでの加圧に対応する装置も製作可能です。

■関連製品情報ページ
各種卓上型リフロー炉、真空リフロー炉

■技術情報ページ
真空・加圧リフローによるボイド低減効果

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