電子部品実装機・ダイボンダー（ドイツAMADYNE社製）

半導体パッケージ、電子部品実装モジュールの試作や少量生産ニーズに適したフレキシブル部品実装・ダイボンダー。
チップのパターンをカメラで自動認識し高精度でピック＆プレース。
大型タッチスクリーンと対話型ソフトウェアで直感的な操作が可能。
オンデマンドニーズに即した電子部品実装・ダイボンダーです。

半導体パッケージ、電子部品実装モジュールやマルチチップモジュール（MCM）等の少量多品種生産ニーズに適した高精度ダイボンダー。
ワッフルパック、テープフィーダー、ウェハー等、様々な部品供給形態に対応可能。
多品種電子部品実装、ダイボンディング、ダイソーティング、およびIC 外観検査等、幅広い用途に利用可能な多目的ダイボンダーです。