はんだボール搭載機 STM-II

卓上型はんだボールマウンター STM-II Advance

メタルマスク不要、シングルショット方式はんだボール搭載機

BGA/CSP等のはんだボールを使用したICパッケージの試作やリワーク、リボール用途向けの卓上型シングルショット方式はんだボールマウンターです。
ボールを一個ずつ搭載するため、ボールを無駄に消費することはありません。様々なボール搭載パターンをタッチパネル上で簡単に設定でき、フラックス塗布から製品への搭載まで自動で行います。

パターン毎にメタルマスクを製作する必要がないため、ランニングコストの削減や管理が容易になり、BGAパッケージの試作、BGAリボールの自動化、部分的なボール搭載等のニーズに迅速に対応出来ます。

特長

ボールを一個ずつ搭載するシングルショット方式
ボール径φ0.2mm以上のはんだボールに対応
精密フラックスディスペンサー内蔵
フラックス温度制御によるフラックス塗布量の安定化
カラータッチパネル上で簡単操作および各種設定
指定したボールパッドへのシングルショット可
コンパクト卓上デザイン
基板表面の自動検出
BGA座標データに基づくボール搭載可（オプション）
画像処理による位置補正、ボール有無検査（オプション）

はんだボール分離・搭載ユニット

ボール搭載パターンはタッチパネル上で簡単設定

複数のBGAへ連続ボール搭載

画像処理によるボールパッド中心位置補正

基本仕様

ボール搭載パターン	Max. 50 x 50（千鳥格子可）、BGA座標データに基づく搭載パターン（オプション）
基板サイズ	Max. 60mm x 120mm（Max. 150mm x 250mm オプション）
搭載機能	シングルショット、シングルパターン、ブロック搭載
搭載パターン保存数	Max. 50パターン（オプションにて1000パターン可）
寸法	D720 x W880 x H870mm（モニター含む高さ）
重量	約 85kg
電源	単相100～240V
その他	小型ドライ真空ポンプ付属

■関連製品情報ページ

はんだボール搭載、リボール関連装置
 各種卓上型リフロー炉

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はんだボール搭載機 STM-II

卓上型はんだボールマウンター STM-II Advance

メタルマスク不要、シングルショット方式 はんだボール搭載機

特長

基本仕様

メタルマスク不要、シングルショット方式はんだボール搭載機