展示会情報
工作機械部門ウェブサイト

はんだボール搭載機 STM-Micro

卓上型ハンダボールマウンター STM-Micro  

Back to Product List

最小80µmボールの搭載が可能! 微小はんだボール搭載機

はんだボール径80μm~200µm程度の微小はんだボールの搭載が可能、卓上型シングルショット方式はんたボールマウンターです。
独自のボール分離・シングルショット方式は、ボールを1個ずつ確実に搭載するため、ボールを無駄に消費することがありません。又、BGAパターン毎にメタルマスクを製作する必要がないため、試作ICパッケージへのボール搭載やリボール、部分的なボール搭載等のニーズに迅速に対応出来ます。
様々なボール搭載パターンはタッチパネル上で簡単に設定でき、フラックス塗布~はんだボール搭載まで自動で行います。

画像処理システムによるボールパッド中心位置補正機能もオプションで装備可能です。

  はんだボールマウンタ―STM-Micro

特長

  • ボールを一個ずつ搭載するシングルボールショット方式
  • 最小ボール径80µmまでの微小はんだボール搭載に対応
  • 精密フラックスディスペンサー内蔵
  • フラックス温度制御によるフラックス塗布量の安定化
  • カラータッチパネル上で簡単操作および各種設定
  • 指定したボールパッドへのシングルショット可
  • センサーで基板表面を自動検出
  • ボール搭載高さ数値設定可
  • BGA座標データに基づくボール搭載(オプション)
  • 画像処理システムによる位置補正機能(オプション)
  •   solder ball placement

     


    微小はんだボール専用ボール分離・搭載ヘッド

     


    φ80μmボールを150μmピッチで基板に搭載

     

    ボール搭載ビデオ  はんだボール径100µm、ボールピッチ180µm

     

    基本仕様

    ボール搭載パターン Max. 50 x 50 (千鳥格子可)、BGA座標データに基づく搭載パターン(オプション)
    搭載可能ボールサイズ 80μm~200µm
    基板サイズ Max. 60mm x 120mm(カスタムステージ別途ご相談)
    搭載機能 シングルショット、シングルパターン、ブロック搭載
    搭載パターン保存数 Max. 50パターン、(オプションにて1000パターン可)
    寸法 D720 x W880 x H870mm(モニター含む高さ)
    重量 約 85kg
    電源 単相100~240V
    その他 小型ドライ真空ポンプ付属

    関連製品情報ページ
    はんだボール搭載、リボール関連機器
    各種卓上型リフロー炉

     

    icon ハンダボール搭載機に関するお問合せは「お問合せはこちら」をクリックしてください。

    お問い合わせ

    facebook

    展示会情報

    電子機器部門

    工作機械部門ウェブサイト