卓上型ハンダボールマウンター STM-II Advance

BGA/CSP等のはんだボールを使用したICパッケージの試作やリワーク、リボール用途向けの卓上型シングルショット方式はんたボールマウンターです。
ボールを一個ずつ搭載するため、ボールを無駄に消費することはありません。様々なボール搭載パターンをタッチパネル上で簡単に設定でき、フラックス塗布～はんだボール搭載まで自動で行います。
パターン毎にメタルマスクを製作する必要がないため、ランニングコストの削減や管理が容易になり、BGAパッケージの試作、BGAリボールの自動化、部分的なボール搭載等のニーズに迅速に対応出来ます。