卓上型ハンダボールマウンター STM-II

BGA/CSP等のはんだボールを使用したICパッケージの試作やリボール用途向けの卓上型シングルショットはんたボールマウンターです。様々なボール搭載パターンをタッチパネル上で簡単に設定でき、フラックス塗布～はんだボール搭載まで自動で行います。
パターン毎にメタルマスクを製作する必要がないため、ランニングコストの削減や管理が容易になり、新規BGAパッケージへのボール搭載やリボール、品質保証のための部分的なボール搭載等のニーズに迅速に対応出来ます。