卓上型ハンダボールマウンター STM-II ／ STM-II Advance

BGA/CSP等のはんだボールを使用したICパッケージの試作やリボール用途向けの卓上型シングルショット方式はんたボールマウンターです。様々なボール搭載パターンをタッチパネル上で簡単に設定でき、フラックス塗布～はんだボール搭載まで自動で行います。
パターン毎にメタルマスクを製作する必要がないため、ランニングコストの削減や管理が容易になり、新規BGAパッケージへのボール搭載やリボール、品質保証のための部分的なボール搭載等のニーズに迅速に対応出来ます。

2022年1月には上位機種STM-II Advanceを新たに追加。段取り替えが簡単に行え、サイクルタイムの短縮を図ることができます。