卓上型ハンダボールマウンター STM-II |
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BGA/CSP等のはんだボールを使用したICパッケージの試作やリボール用途向けの卓上型シングルショットはんたボールマウンターです。様々なボール搭載パターンをタッチパネル上で簡単に設定でき、フラックス塗布~はんだボール搭載まで自動で行います。
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![]() 新型はんだボール分離ユニット |
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![]() ボール搭載パターン設定画面 |
基本仕様
ボール搭載パターン | Max. 50 x 50 (千鳥格子可)、BGA座標データに基づく搭載パターン(オプション) |
基板サイズ | Max. 60mm x 120mm(Max.120mm x 240mm オプション対応) |
搭載機能 | シングルショット、シングルパターン、ブロック搭載 |
搭載パターン保存数 | Max. 50パターン、(オプションにて1000パターン可) |
寸法 | D705mm x W855mm x H390mm |
重量 | 約 75kg |
電源 | 単相100~240V |
その他 | 小型ドライ真空ポンプ付属 |
0.25mmはんだボール搭載、0.4mmピッチ<動画>
■関連製品情報ページ
はんだボール搭載、リボール関連機器
BGAやCSP等のICパッケージのリワー ク、リペアを支援する電子材料
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