卓上型ハンダボールマウンター STM-II / STM-II Advance |
BGA/CSP等のはんだボールを使用したICパッケージの試作やリワーク、リボール用途向けの卓上型シングルショット方式はんたボールマウンターです。
|
特長 |
段取り替えが容易、新型はんだボール分離ユニット |
|
ボール搭載パターンはタッチパネル上で簡単設定 |
基本仕様
ボール搭載パターン | Max. 50 x 50 (千鳥格子可)、BGA座標データに基づく搭載パターン(オプション) |
基板サイズ | Max. 60mm x 120mm(Max.150mm x 250mm オプション) |
搭載機能 | シングルショット、シングルパターン、ブロック搭載 |
搭載パターン保存数 | Max. 50パターン、(オプションにて1000パターン可) |
寸法 | D720 x W880 x H870mm(モニター含む高さ) |
重量 | 約 85kg |
電源 | 単相100~240V |
その他 | 小型ドライ真空ポンプ付属 |
0.2mmはんだボール搭載、0.35mmピッチ<動画>
■関連製品情報ページ
ハンダボール搭載機に関するお問合せは「お問合せはこちら」をクリックしてください。