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はんだボール搭載機 STM-II

卓上型ハンダボールマウンター STM-II / STM-II Advance

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メタルマスク不要、シングルショット方式 はんだボール搭載機

BGA/CSP等のはんだボールを使用したICパッケージの試作やリボール用途向けの卓上型シングルショット方式はんたボールマウンターです。様々なボール搭載パターンをタッチパネル上で簡単に設定でき、フラックス塗布~はんだボール搭載まで自動で行います。
パターン毎にメタルマスクを製作する必要がないため、ランニングコストの削減や管理が容易になり、新規BGAパッケージへのボール搭載やリボール、品質保証のための部分的なボール搭載等のニーズに迅速に対応出来ます。

2022年1月には上位機種STM-II Advanceを新たに追加。段取り替えが簡単に行え、サイクルタイムの短縮を図ることができます。

  はんだボールマウンタ―STM-II Advance

特長

  • 様々な格子パターンに対応するシングルボール搭載方式
  • ボール径φ0.2mm以上のはんだボールに対応
  • 精密フラックスディスペンサー内蔵
  • フラックス温度制御によるフラックス塗布量の安定化
  • カラータッチパネル上で簡単操作および各種設定
  • 指定したボールパッドへのシングルショット可
  • コンパクト卓上デザイン
  • 基板表面の自動検出(STM-II Advance)
  • ボール搭載高さ数値設定可(STM-II Advance)
  • BGA座標データに基づくボール搭載可(オプション)
  •   solder ball placement

     


    段取り替えが容易、新型はんだボール分離ユニット

     


    ボール搭載パターンはタッチパネル上で簡単設定

     

    基本仕様

    ボール搭載パターン Max. 50 x 50 (千鳥格子可)、BGA座標データに基づく搭載パターン(オプション)
    基板サイズ Max. 60mm x 120mm(Max.150mm x 250mm オプション)
    搭載機能 シングルショット、シングルパターン、ブロック搭載
    搭載パターン保存数 Max. 50パターン、(オプションにて1000パターン可)
    寸法 D720 x W880 x H870mm(モニター含む高さ)
    重量 約 85kg
    電源 単相100~240V
    その他 小型ドライ真空ポンプ付属

     

    0.2mmはんだボール搭載、0.35mmピッチ<動画>

     

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