卓上型ワイヤーボンダー

HYBOND社の各種マニュアル操作ワイヤーボンダー【卓上型】
HYBOND社は1980年に創業、研究開発や少量生産用途向けワイヤーボンダー・ダイボンダーの老舗メーカーです。HYBONDの製品は、世界各地のアカデミック（大学、カレッジ、インスティテュート）や、航空宇宙、データストレージ、マイクロ波、センサー、光ファイバー通信など、さまざまな業界で利用されています。

Hybond独自のSoft Touch™ 荷重制御は、薄くて脆い材料へのボンディングに有効です。 各モデルには精密ワイヤー送り機能、1-2-2ステッチボンディング、ループ高さ制御、1st & 2ndボンド独立パラメータ設定、テイル長設定が標準装備、ワークステージはお客様の用途に応じて各種取り揃えております。各種センサーモジュール、MEMSデバイス、ICパッケージ等の試作、少量生産に適したワイヤーボンダーです。