真空リフロー炉 TVF200【卓上型、ギ酸還元対応】

真空リフロー炉 TVF200

最大450℃までの加熱設定、ギ酸還元プロセス対応、基板冷却機能標準装備、省スペース卓上型、真空リフロー炉 TVF200

プロセスチャンバー内の圧力を変化させることで、はんだ内部のボイドを大幅に減少させ、高品質なボイドレスはんだ付けが可能な卓上型の真空リフロー炉です。
加熱エリアは200mm × 200mm × 高さ50mm、上下からの加熱に対応しており、圧力は大気圧から10Paの範囲で任意に設定可能。対象ワークに応じて柔軟に圧力・加熱プロファイルを設定できます。
保温機能付のギ酸バブラーユニット（オプション）を使用することで、安定した濃度でギ酸と窒素の混合ガスを生成し、還元反応によってワークの酸化膜を除去。フラックスを使用しないフラックスレスはんだ付けプロセスにも対応可能です。

はんだ付けイメージ

真空リフローによるボイド低減効果
銅片10×10mmをリフローはんだ付けしたサンプルのX線写真。
左側：圧力一定（大気圧）でのリフローはんだ付け
右側：プロセスチャンバー内の圧力を変化させながらリフローはんだ付け

	大気リフローでは雰囲気の圧力変化が無いため、ボイドが閉じ込められたままの状態ではんだが凝固します。
	大気圧から10Pa程度の真空までプロセスチャンバー内の圧力を変化させることで、はんだ内のボイドを大幅に低減できます。

TVF200 特長

200 × 200mmの加熱エリア
最大450℃までの加熱に対応
上下ヒーターの個別出力設定が可能
優れた冷却機能によるプロセス時間の短縮
時間、温度、圧力ベースで柔軟なプロセス構築が可能
真空チャンバー内の温度測定用熱電対4本を装備
3つのガスラインを装備
窒素ガスとギ酸を混合する保温機能付バブラー（オプション）

チャンバー開放時

ドライ真空ポンプ、ギ酸バブラー、専用ラックとの組み合わせ

基本仕様

有効加熱エリア	200mm × 200mm
設定温度	最大450℃
到達真空度	10Pa（ドライ真空ポンプの能力に依ります）
対応雰囲気ガス	窒素ガス、ギ酸混合ガス、フォーミングガス、Heガス等
本体寸法	W622mm × D597mm × H775mm（表示灯含む）
本体重量	約65kg
電源	三相200V、8kW

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各種卓上型リフロー炉、真空リフロー炉

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真空・加圧リフローによるボイド低減効果

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