真空加圧リフロー炉 VPF200

プロセスチャンバーは、10Pa程度の真空から0.4Mpaまでの加圧に対応しており、チャンバー内の圧力を幅広く変化させることができるので、はんだ接合部にトラップされたボイドを脱泡および圧縮し、ボイド率を大幅に低減できます。
有効加熱エリアは200mmｘ250mm、ワークやトレイを効率よく冷却する冷却プレートを装備し、効率的且つ高品位なはんだ付けを実現します。
タッチパネルGUIは判りやすく直感的な操作を容易にするデザインとし、チャンバー内の圧力や加熱温度のきめ細かいプロセス条件をワーク毎に設定できます。
装置には保温機能付のギ酸バブラーを装備でき、安定した濃度で窒素とギ酸の混合ガスを生成し、還元反応によってワークから酸化膜を除去することができます。フォーミングガスの利用も可、用途に合わせて柔軟なフラックスレスはんだ付けプロセスが構築できます。