BGAリワーク・リペア用電子材料

BGAやCSP等のICパッケージのリワー ク、リペアを支援する電子材料のご紹介。

BGAリボール用シート EZReball™	クリームハンダ、フラックス印刷マスクシール StencilQuik™
BGAパッケージをリボール用プリフォームシートに載せてリフロー炉で加熱するだけ！ BGAのハンダボール再生が素早く簡単に行えます。	リワークの作業効率と信頼性がアップ！ ステンシルクイックは取外し不要のクリームハンダ／フラックス印刷マスクです。

BGAリワーク・リペア用電子材料に関するお問合せ
評価テストのご依頼や製品に関するお問合せはメールにて承っております。
下記の「お問合せはこちら」をクリックしてください。