製品情報

フレキシブル・ダイボンダー EMU (ドイツAMADYNE社製）

電子部品実装・ダイボンディング・少量生産に適したアセンブリシステム

異なる品種のダイボンディングや0201等の部品実装に対応する、試作、少量多品種生産に適したアセンブリシステムEMU。
ICチップ回路パターンや基板フィデューシャル・マークを認識する画像処理機能を標準で装備、大型タッチパネルと対話型ソフトウェアで視覚的および直感的な操作が可能、簡単且つ迅速に高精度実装が行えます。

チップ搭載＆ツール自動交換ビデオ（EMU LM)

特長

ＩＣチップの回路パターンをカメラで自動認識、チップの位置補正および高精度ピック＆プレース

“Teaching by Doing”自動学習機能を装備、簡単操作を提供する対話型ソフトウェア

操作性および視認性の良い大型タッチパネルＧＵＩ

高精度4軸（X,Y,Z,θ）制御ピック＆プレースヘッド

250 x 300mm　ワイド・アセンブリエリア

本体は幅780mm x 奥行800mmと省スペース

カスタムニーズに柔軟に対応可能なアセンブリ・プラットフォーム

ボンディングツール自動交換（オプション）

ウェハーからのピック＆プレース（オプション）

用途に合わせてカスタム構成可能なアセンブリエリア

大型タッチパネルＧＵＩ

基本仕様

作業エリア	X250mm、Y300mm、Z125mm
部品・チップサイズ	0.25mm□ ～ 25mm□、高さMax.25mm
搭載精度	±20μm @ 3 sigma
ユーザーインターフェース	23″大型タッチパネル、XYZθ操作マニピュレータ
本体寸法	780mm x 800mm x 870mm

■関連製品ページ

各種卓上型ワイヤーボンダー、ダインボンダー

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