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実装基板リワーク装置 SRT Micra

リワークステーション SRT Micra

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モバイル端末等、小型の実装基板リワークに適した多機能リワーク装置 SRT Micra

 

多機能リワークステーション SRT Micra logo
最新のSRTリワークテクノロジーをコンパクトに凝縮。BGA、CSP、PoP、QFN、0402サイズの受動部品、RFシールドなど様々な実装部品に合わせた最適なリワークプロセスを柔軟にプログラムできます。
はんだ除去機能“マイクロスカベンジング”をオプションで装備可。基板表面から一定の高さを保つDHS(ダイナミックハイトセンシング)機能で、残留はんだを均一且つ非接触で除去します。

 

特長

  • 自動温度プロファイル作成機能
  • ゼロ荷重での部品取り外し制御
  • 加熱ガスのデジタル流量制御
  • 電動トップヒーター
  • 電動ピックアップチューブ
  • 高解像ビジョンシステム
  • 0.3mmピッチプロセス対応
  • 直感的な操作を提供する新GUIソフトウェア
  • 自動非接触はんだ除去機能(オプション)
  •  

    はんだ除去プロセス設定
    はんだ除去プロセス設定画面

     

    0402実装
    0402受動部品の取り外し/実装

     

    DHS非接触はんだ除去
    DHSによる非接触はんだ除去

     

    基本仕様

    最大基板サイズ 300mm x 350mm
    部品搭載精度 12μ+3σ
    トップヒーター ガス流量デジタル制御
    寸法 950mm x 725mm x 725mm
    重量 約110kg

     

    関連製品ページ
    大型基板対応リワーク装置 SUMMITシリーズ
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    電子部品の熱保護用遮熱材 Heatshields
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