リワークステーション SRT Micra |
最新のSRTリワークテクノロジーをコンパクトに凝縮。BGA、CSP、PoP、QFN、0402サイズの受動部品、RFシールドなど様々な実装部品に合わせた最適なリワークプロセスを柔軟にプログラムできます。 はんだ除去機能“マイクロスカベンジング”をオプションで装備可。基板表面から一定の高さを保つDHS(ダイナミックハイトセンシング)機能で、残留はんだを均一且つ非接触で除去します。 |
|
|
はんだ除去プロセス設定画面 |
0402受動部品の取り外し/実装 |
|
DHSによる非接触はんだ除去 |
基本仕様
最大基板サイズ | 300mm x 350mm |
部品搭載精度 | 12μ+3σ |
トップヒーター | ガス流量デジタル制御 |
寸法 | 950mm x 725mm x 725mm |
重量 | 約110kg |
■関連製品ページ
大型基板対応リワーク装置 SUMMITシリーズ
自動はんだ除去システム SUMMIT1800S
はんだボール搭載機/リボールユニット
電子部品の熱保護用遮熱材 Heatshields
電子部品の熱保護用遮熱ゲル HeatshieldGel
リワークステーションSRT Micraに関するお問合せ
下記の「お問合せはこちら」をクリックしてください。