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実装基板リワーク装置 SUMMIT1800i

高付加価値実装基板のリワークに対応、リワーク装置 Summit1800i

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高度な温度制御、柔軟なプロセス構築、高精度実装、大型の多層基板にも対応、高性能リワークステーション

人間工学に基づく操作性、作業効率の追求、および加熱プロファイルの再現性を高め、最新のリワーク技術を融合させたSummit1800iリワークステーション。
熱ストレスを最小化するデュアル加熱方式ボトムヒーターと高度な温度プロファイル制御で大型基板リワークに対応します。
SierraMateインターフェースは、ワーク毎に最適且つ柔軟なプロセス構築が可能です。
はんだ除去機能“マイクロスカベンジング”をオプションで装備可。基板表面から一定の高さを保つDHS(ダイナミックハイトセンシング)機能で、残留はんだを均一且つ非接触で除去できます。

 

特長

  • 高度な自動プロファイル温度制御
  • クローズドループ制御ヒーターガスフロー
  • 温度均一性に優れるエリア加熱ボトムヒーター
  • 部品ピックアップ及び焦点アライメント自動調整
  • 0402等の微小部品に対応する高精度搭載
  • 汎用性の高いGUIソフトウェア
  • 微小部品から大型コネクターまで幅広く対応
  • はんだ除去機能“マイクロスカベンジング”
  •  

    0402 リワーク
    0402リワーク

     

    コネクターリワーク
    大型コネクターのリワーク

     

    残留はんだ除去
    残留はんだの非接触自働除去

    基本仕様

    基板サイズ 最大455mm x 560mm(560 x 760mmオプション対応可)
    部品サイズ 0.12mm ~ 200mm
    部品搭載精度 12μ+3σ
    トップヒーター 1.6kW、加熱ガス対流方式
    ボトムヒーター 4.0kW、加熱ガス対流方式(7.8kWオプション対応可)
    寸法 1355(W)X852(D)X1661(H)mm

    関連製品ページ
    リワーク装置 SUMMITシリーズ
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    はんだボール搭載機/リボールユニット
    電子部品の熱保護用遮熱材 Heatshields
    電子部品の熱保護用遮熱ゲル HeatshieldGel

     

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