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真空加圧リフロー炉 VPF200

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フラックスレス・ボイドフリーはんだ付けのプロセス開発から多品種少量生産まで、幅広いニーズに対応する真空加圧リフロー炉

プロセスチャンバーは、10Pa程度の真空から0.4Mpaまでの加圧に対応しており、チャンバー内の圧力を幅広く変化させることができるので、はんだ接合部にトラップされたボイドを脱泡および圧縮し、ボイド率を大幅に低減できます。
有効加熱エリアは200mmx250mm、ワークやトレイを効率よく冷却する冷却プレートを装備し、効率的且つ高品位なはんだ付けを実現します。
タッチパネルGUIは判りやすく直感的な操作を容易にするデザインとし、チャンバー内の圧力や加熱温度のきめ細かいプロセス条件をワーク毎に設定できます。
装置には保温機能付のギ酸バブラーを装備でき、安定した濃度で窒素とギ酸の混合ガスを生成し、還元反応によってワークから酸化膜を除去することができます。フォーミングガスの利用も可、用途に合わせて柔軟なフラックスレスはんだ付けプロセスが構築できます。


 

真空・加圧リフローによるボイド低減効果

SAC305ソルダーペーストを0.2mm厚で基板上に印刷し、銅片10x10mmをリフローはんだ付けしたサンプルのX線画像
normal-reflow
大気圧
vac-soldering
大気圧~真空
vac-with-pressure
大気圧~真空~加圧
  大気圧リフローでは雰囲気の圧力変化が無いため、ボイドが閉じ込められたままの状態ではんだが凝固します。
  一般的な真空リフロー法ではボイドが大幅に減少しますが、圧縮しきれていないボイドが確認できます。
  真空+加圧リフローでは、ボイドが更に圧縮され、殆どボイドが無いボイドレスはんだ付けを実現しています。
  本テストの詳細については、ページ下の技術情報“真空・加圧リフローによるボイド低減効果”をご確認ください。

 

VPF200 特長

  • 200x250mmの有効加熱エリア
  • ワークやトレーの冷却機能を装備
  • プロセス毎に各ヒーターの個別出力設定が可能
  • 最大450℃までの加熱に対応
  • 窒素ガスとギ酸を混合する保温機能付バブラーを装備可
  • 時間、温度、圧力ベースで柔軟なプロセス構築が可能
  • 温度と圧力の測定データをPCへ保存可
  • 真空チャンバー内の温度測定用熱電対6本を装備
  • 5つのガスラインで柔軟なプロセス構築が可能
  • ギ酸濃度モニター(オプション)との連動も可
  • VPF200プロセスチャンバー

     

    touch-panel
    温度、圧力、ガスラインの設定および編集はタッチパネル上で柔軟に行えます。

     

    log-soft
    温度と圧力の測定データはパソコンにダウンロード可

     

    基本仕様

    有効加熱エリア 200mm x 250mm
    設定温度 最大450℃
    到達真空度 10Pa(ドライ真空ポンプは装置に内蔵)
    最大加圧 0.4MPa
    ヒーター昇温速度 Max.6℃/秒、昇温速度設定可
    対応雰囲気ガス 窒素ガス、ギ酸混合ガス、フォーミングガス、Heガス等
    寸法 W650mm x D670mm x H1350mm
    重量 約160kg
    電源 三相200V、Max.25A
    その他 保温機能付きギ酸バブラー(オプション)

     

    関連製品情報ページ
    各種卓上型リフロー炉、真空リフロー炉

    技術情報ページ
    真空・加圧 リフローによるボイド低減効果

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