新着情報 シンアペックス

高分解能デジタルスケールを用いた独自の荷重制御【PAT-P】により超音波接合中のワーク変位に高速で追従、荷重変動を最小化することによって超音波エネルギーを無駄なくワークに伝え、安定した金属接合を実現します。
DBC基板へ銅端子を直接接合する用途や、電子部品リードと撚線の接合等、はんだレス接合も可能です。