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真空リフロー炉 TVF200【卓上型】
第38回 ネプコン ジャパン【終了】弊社ブースにご来訪いただきありがとうございました。
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真空リフロー炉 TVF200【卓上型】
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電子機器部門
最大450℃までの加熱設定、ギ酸還元プロセス対応、基板冷却機能標準装備
2024年1月
プロセスチャンバー内の圧力を変化させることでハンダ内部のボイドを大幅に減少させ、高品質なボイドレスはんだ付けが可能な卓上型の真空リフロー炉です。
保温機能付のギ酸バブラーユニット(オプション)を使用することで、還元反応を利用してワークの酸化膜を除去、フラックスを使用しないフラックスレスはんだ付けプロセスにも対応可能です。
詳細は、
製品情報ページ
をご確認ください。
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第38回 ネプコン ジャパン【終了】弊社ブースにご来訪いただきありがとうございました。
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