はんだボール搭載、BGAリボール装置

BGAリボール作業の自動化が可能、卓上シングルショット・はんだボール搭載機。
メタルマスク不要で、ボール搭載パターンはタッチパネル上で自由に設定可、フラックス塗布からはんだボール搭載まで自動で行います。
ボール径0.2mm以上のボール塔載に対応します。

BGAやCSP等のICパッケージへのリボールに適したメタルマスク式はんだボール搭載ユニット。マイクロアライメント機構により正確なマスクの位置・高さ調整ができます。