卓上型リフロー炉、真空リフロー炉

400℃までの加熱に対応する卓上型リフロー炉（加熱炉）。
実装部品のリフローはんだ付けはもちろん、一定温度での長時間運転も可能なため、ワークの乾燥やダイボンディングペースト熱硬化や焼成等の用途にもご利用いただけます。

卓上型リフロー炉／加熱炉 SVO-1 Plus  　

上下加熱やヒーター出力個別制御が可能、卓上型リフロー炉。
上下加熱に対応し各ヒーターの個別出力設定も可能です。温度やヒーター出力の最適化により、リフローはんだ付けのサイクルタイムを短縮し、且つ温度均一性の向上による品質の安定化を図ることが出来ます。

400℃までの加熱に対応するコンベア式リフロー炉／加熱炉。
コンベア送り速度は用途に合わせて変更できるため、実装部品のリフローはんだ付け、基板の乾燥やボンディングペーストの熱硬化や焼成等の用途にもご利用いただけます。

真空リフロー炉【卓上型】TVF200  　

ボイドレスはんだ付けのプロセス開発や試作用途に最適な省スペース卓上型の真空リフロー炉。チャンバー内の圧力は大気圧から10Pa程度まで短時間で減圧させることが可能。オプションのギ酸バブラーユニットと連動させることで、フラックスレスはんだ付けにも対応します。

加熱エリア300x300mm、真空チャンバーは0.4Mpaまでの加圧にも対応する真空加圧リフロー炉。独自の急速冷却機構を装備し、プロセス全体の時間短縮を実現します。
チャンバー内の圧力を幅広く変化させることができるため、はんだ接合部にトラップされたボイドを脱泡および圧縮、はんだ内部のボイド率を大幅に低減できます。
ギ酸ガスやフォーミングガスを用いたフラックスレスはんだ付けにも対応しております。