卓上型リフロー炉、真空リフロー炉

400℃までの加熱に対応する卓上型リフロー炉（加熱炉）。
実装部品のリフローはんだ付けはもちろん、一定温度での長時間運転も可能なため、ワークの乾燥やダイボンディングペースト熱硬化や焼成等の用途にもご利用いただけます。

400℃までの加熱に対応するコンベア式リフロー炉／加熱炉。
コンベア送り速度は用途に合わせて変更できるため、実装部品のリフローはんだ付け、基板の乾燥やボンディングペーストの熱硬化や焼成等の用途にもご利用いただけます。

コンパクト真空加圧リフロー炉 VPF200。ギ酸還元反応を利用し酸化被膜を除去するフラックスレスはんだ付けに対応しています。プロセスチャンバーは真空および0.4Mpaまでの加圧プロセスに対応しているため、はんだ接合部のボイド率を大幅に低減できます。プロセスチャンバーにはワークやトレイを効率よく冷却する冷却機構を装備しており、効率的且つ高品位なはんだ付けを実現します。

加熱エリア300x300mm、真空チャンバーは0.4Mpaまでの加圧にも対応する真空加圧リフロー炉。シングルチャンバーでありながら独自の急速冷却機構を装備し、プロセス全体の時間短縮を実現します。
チャンバー内の圧力を幅広く変化させることができるため、はんだ接合部にトラップされたボイドを脱泡および圧縮、はんだ内部のボイド率を大幅に低減できます。
ギ酸ガスやフォーミングガスを用いたフラックスレスはんだ付けにも対応しております。