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第39回 ネプコン ジャパン、弊社ブースへのご来訪ありがとうございました。

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会期：2025年1月22日（水）～24日（金）10:00～17:00
【会場】東京ビッグサイト

【 出展装置 】
　・真空加圧リフロー炉　TVF200
　・X線検査方式リール部品カウンター XQuik II Pllus
　・卓上型はんだボールマウンターSTM-II Advance

　詳しくは 弊社出展概要 をご覧ください。

最大450℃までの加熱設定、ギ酸還元プロセス対応、基板冷却機能標準装備  

2024年1月 プロセスチャンバー内の圧力を変化させることでハンダ内部のボイドを大幅に減少させ、高品質なボイドレスはんだ付けが可能な卓上型の真空リフロー炉です。 保温機能付のギ酸バブラーユニット（オプション）を使用することで、還元反応を利用してワークの酸化膜を除去、フラックスを使用しないフラックスレスはんだ付けプロセスにも対応可能です。 詳細は、製品情報ページをご確認ください。

昇温速度や温度均一性を向上！卓上型リフロー炉 SVO-1 Plus  

2021年11月5日 SVO-1の上位機種として、新たにSVO-1 Plusをリリースいたしました。炉内上下にヒーターを配置し、ワークを効率良く加熱。又、ヒーターの個別出力設定も可能です。ワークの昇温速度と温度均一性の更なる向上を実現します。 詳細は、製品情報ページをご確認ください。

リール内の電子部品を数秒でカウント、高速計数・自動化対応モデル XQuik III 

リール内の電子部品の総数を高速・高精度でカウント、計数の更なる高速化と自動化のニーズに対応すべく、デザインを刷新したX線検査方式リール部品カウンターQuik IIIをリリースいたしました。 詳細は、製品情報ページをご確認ください。

独自の高速・高精度荷重制御で安定した接合品質を実現！