実装基板リワーク装置 SUMMITシリーズ

高付加価値基板のリワークに対応、実装基板リワーク装置 SUMMIT シリーズ

十分な加熱能力、且つ鉛フリー化に伴う基板やBGA等の実装部品への熱ストレスを最小限に抑える機能を備えた高性能リワーク装置SUMMITシリーズ。
特に熱による反りが心配な大型基板や大型BGAパッケージ、加熱が困難な高放熱基板、付加価値の高いアセンブリ基板のリワークでその真価を発揮します。

次世代リワークステーション“Summit 1800i”
高度な温度制御と柔軟な温度プロセス構築が可能な新ユーザーインターフェース、455 x 560mmまでの基板サイズに標準対応

Sierramate

ユーザーフレンドリーな操作を提供するSIERRAMATEグラフィカルユーザインタフェース

■SUMMITリワークシステム・ラインナップ

SUMMIT 750i

アドバンスト・オートプロファイル機能標準装備、SUMMITリワーク装置エントリーモデル

SUMMIT 2200i

非接触はんだ除去機能を標準装備、BGAの取り外しから再実装まで一連のリワーク作業を自動で行う高性能リワークステーション

SUMMIT LXi

他のモデル同様に高い部品搭載精度で、且つ610 x 914mmまでの超大型サイズ基板に対応する高出力リワークステーション

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