大型実装基板、高付加価値基板のリワークで真価を発揮、リワーク装置SUMMIT

十分な加熱能力、且つ鉛フリー化に伴う基板やBGA等の実装部品への熱ストレスを最小限に抑える機能を備えた高性能リワーク装置SUMMITシリーズ。
特に熱による反りが心配な大型基板や大型BGAパッケージ、加熱が困難な高放熱基板、付加価値の高いアセンブリ基板のリワークでその真価を発揮します。