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実装基板リワーク装置 SUMMITシリーズ

高付加価値基板のリワークに対応、実装基板リワーク装置 SUMMIT シリーズ

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大型実装基板、高付加価値基板のリワークで真価を発揮、リワーク装置SUMMIT

十分な加熱能力、且つ鉛フリー化に伴う基板やBGA等の実装部品への熱ストレスを最小限に抑える機能を備えた高性能リワーク装置SUMMITシリーズ。
特に熱による反りが心配な大型基板や大型BGAパッケージ、加熱が困難な高放熱基板、付加価値の高いアセンブリ基板のリワークでその真価を発揮します。

次世代リワークステーション“Summit 1800i”
高度な温度制御と柔軟な温度プロセス構築が可能な新ユーザーインターフェース、455 x 560mmまでの基板サイズに標準対応

SUMMIT1800i
SUMMIT1800i

 

Sierramate

ユーザーフレンドリーな操作を提供するSIERRAMATEグラフィカルユーザインタフェース

 

SUMMITリワークシステム・ラインナップ

SUMMIT 750i

アドバンスト・オートプロファイル機能標準装備、SUMMITリワーク装置エントリーモデル

 

SUMMIT 2200i

非接触はんだ除去機能を標準装備、BGAの取り外しから再実装まで一連のリワーク作業を自動で行う高性能リワークステーション

 

SUMMIT LXi

他のモデル同様に高い部品搭載精度で、且つ610 x 914mmまでの超大型サイズ基板に対応する高出力リワークステーション

 

SRT Micra

省スペース卓上型、多機能リワーク装置
SRT Micra

 

関連製品ページ
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自動はんだ除去システム SUMMIT1800S
はんだボール搭載機/リボールユニット
電子部品の熱保護用遮熱材 Heatshields
電子部品の熱保護用遮熱ゲル HeatshieldGel

 

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