自動はんだ除去装置 SUMMIT1800S

基板リワーク時のＢＧＡおよび基板表面の残留はんだを非接触で自動除去！リワーク作業の効率化および省力化を実現します

 

SUMMIT1800Sは、実装基板からＢＧＡを取り外す際、ＢＧＡ表面に残る残留はんだを非接触で均一に除去できる自動はんだ除去システムです。長年のアセンブリ基板リワーク技術で培われたDHS（ダイナミックハイトセンシング）機構が、はんだ除去ノズルと基板とのクリアランスを一定に制御し、非接触で自動クリーニングを行います。手動はんだ除去方法ではパッド・レジスト剥離等にダメージを与える恐れがあり、また均一にはんだを除去することが困難です。SUMMIT1800Sはこれらの問題から作業者を解放します。またコネクター部品のリワークで必要となる、基板スルーホール内のはんだ除去にも対応します。 SUMMIT1800SはＢＧＡリワークおよび実装基板リワーク作業の効率化および省力化を実現します。